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시편전처리센터

교육안내

2021년 교육 계획

분기 차수 일시 내용 정원
1/4 63차 2021.01.21 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
64차 2021.02.25 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
86차 2021.03.11 정밀 연마 전문가 과정:
Cross-Section/ TEM Wedge Sample Preparation
6명
2/4 65차 2021.04.08 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
66차 2021.05.13 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
87차 2021.06.17 정밀 연마 전문가 과정:
Parallel Thinning for Die & Package Analysis
6명
3/4 67차 2021.07.15 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
68차 2021.08.19 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
88차 2021.09.09 정밀 연마 전문가 과정:
Cross-Section/ TEM Wedge Sample Preparation
6명
4/4 69차 2021.10.14 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
70차 2021.11.18 기초 및 입문자 과정 - Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
89차 2021.12.09 정밀 연마 전문가 과정:
Parallel Thinning for Die & Package Analysis
6명
※ 관심시료를 지참할 경우 담당자와 함께 교육 후 최적공정 레시피 제공

2022년 교육 계획

분기 차수 일시 내용 정원
1/4 71차 2022.01.20 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
72차 2022.02.17 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
90차 2022.03.10 정밀 연마 전문가 과정:
MultiPrep/X-Prep : Cross-Section, TEM Wedge
6명
2/4 73차 2022.04.14 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
74차 2022.05.12 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
91차 2022.06.16 정밀 연마 전문가 과정:
MultiPrep/X-Prep : Cross-Section, TEM Wedge
6명
3/4 75차 2022.07.14 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
76차 2022.08.18 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
92차 2022.09.22 정밀 연마 전문가 과정:
MultiPrep/X-Prep : Cross-Section, TEM Wedge
6명
4/4 77차 2022.10.13 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
78차 2022.11.17 기초 및 입문자 과정 – Basic Course:
Microstructures Sample preparation
10명
93차 2022.12.08 정밀 연마 전문가 과정:
MultiPrep/X-Prep : Cross-Section, TEM Wedge
6명

교육상세내역

정밀 연마 전문가 과정 MultiPrep System/X-Prep
  • 교육대상 : MultiPrep System 사용자 및 관심 고객
  • 교육참가비용 : 10 만원/1 인 (단, 장비보유고객 1 인/1 회 무상)
  • 교육참가인원 : 선착순 6명
  • 강사 : 센터 책임 및 담당연구원

1. Cross-Section/TEM Wedge Sample Preparation

시간 내용
10:00AM~10:50AM MultiPrep system application
11:00AM~11:50AM Equipment Calibration 교육 및 실습
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:15PM~02:40PM Sample제작1(Cross-section)
03:00PM~06:00PM Sample제작2(Wedge Cross-section)

2. Parallel Thinning for Microelectronic device / SIMS sample preparation

시간 내용
10:00AM~10:50AM MultiPrep system application
11:00AM~11:50AM Equipment Calibration 교육 및 실습
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:00PM~02:10PM Sample제작1(Parallel Thinning / Sample preparation)
02:30PM~04:00PM Sample제작2(Back-side Thinning / Thinning 실습)
기초 및 입문자 과정 Basic Course
  • 교육대상 : 미세조직 관찰법을 배우려는 초보자(금속, 세라믹, 전자, 섬유, 광물, 치아, 귀금속 등)
  • 교육참가비용 : 5 만원/1 인
  • 교육참가인원 : 선착순 10 명
  • 강사 : 센터 책임 및 담당연구원

1. Basic of Microstructures Sample preparation

시간 내용
10:00AM~11:00AM 시편준비방법 및 관찰법
11:10AM~11:50AM Sectioning 장비 작동법 및 실습
12:00PM~01:00PM 점심식사
01:15PM~02:15PM Cold Mounting 실습
02:30PM~03:30PM Polishing 실습 1
03:50PM~05:00PM Polishing 실습 2