센터소개

• 광학, SEM, 경도측정, OES 분석 및 EBSD, SIMS 등 시편전처리
• 금속, 전자, 세라믹, 반도체, 자동차 부품, 생체재료, 섬유, 종이 등

• 각종 재료 및 제품 시편 전처리에 적합한 다양한 장비 보유 및 운영
• 시편 전처리 및 분석 기술 정기 교육

정기 교육 과정 소개

기초 및 입문자 과정	정밀 연마 과정(MultiPrep/X-Prep)	기타 현지방문 맞춤 교육
금속, 세라믹, 전자, 섬유, 광물, 치아, 귀금속 등의 시편 분석을 위한 기초 전처리 과정	Cross-Section, TEM 시편 제작 및 Parallel Thinning/Delayering 등 정밀 연마 전처리 과정	고객 요청 시 현장방문 주문 교육

분석서비스

Cutting

• Wire cutting : 절단면 손상 최소화한 정밀 절단 가능
• Wheel cutting : 다양한 재질과 크기의 소재 정밀 고속 절단 가능
• Band Saw : 대형 샘플 고속 절단 가능

Mounting

• Cold Mounting : 온도 및 압력에 영향을 받는 시편 다량 마운팅 가능VacuPrep, Press Champer를 이용하여 버블 발생 억제 및 결합성 향상
• Hot Mounting : 마운팅 압력과 온도에 견딜 수 있는 시편 마운팅 가능

Grinding/Polishing

• Auto Polishing : 다량의 샘플 동시 작업 가능
• Manual Polishing : 대형 size 샘플 등 수동 정밀 연마 필요 시 작업 가능
• Precision Polishing : SEM, EBSD, TEM, SIMS, AFM등 소재의 시편 제작용 정밀 작업 가능
• Vibration Polishing : EBSD 등 연마 난이도가 높은 시편 연마 가능
• TCF, mTCF등 : 정밀 연마용 특수 Fixture

분석

• 광학현미경 : x25 ~ x1000배, 다양한 필터 적용한 촬영 가능
• SEM : 이미지 촬영 및 EDX/Mapping 가능
• 경도 측정 : 마이크로 비커스경도기
• Etching : 미세조직 관찰 및 EBSD 전처리 가능
• OES : Fe, Al, Cu, Ni Base 금속 성분분석

적용 분야