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제품소개

M-Bond 610 Adhesive

  • M-Bond 610은 TEM 딤플링을 하기 위해 시편을 접착하고, TEM 및 FIB 관찰을 위해 연마된 시편을 Grid에 부착하는데 사용하는 접착제이며, 화학적으로 안정하고, 접착 부분을 매우 얇게 하는 것이 가능하여, 이온 밀링을 균일하게 할 수 있습
    니다.
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제품번호 설명 수량
71-20000 M-Bond 610, 2-Part Adhesive, 25 g Systems (Pk/4)
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